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產品分類日本東朋Toho Tech半導體薄膜應力測量裝置FLX2320S標準型 在半導體領域,隨著進一步的高速化和高集成化發展,基板及成膜材料的開發、選擇與管理變得比以往更加重要;在成膜工藝中,也對條件控制和質量管控提出了更為嚴苛的要求。 FLX系列是一款用于測量和分析成膜過程中產生的薄膜應力的設備。
更新時間:2026-06-23technofine原子層沉積(ALD)設備TFA-B180 通過對轉子軸和氣缸等主要部件進行特殊涂層處理,以防腐蝕。 采用ULVAC設計的轉子軸,實現高性能的排粉。 從大氣壓到極限壓力,可以在全壓力區域連續運行。
更新時間:2024-07-12technofine三元濺射系統MC-1301 通過對轉子軸和氣缸等主要部件進行特殊涂層處理,以防腐蝕。 采用ULVAC設計的轉子軸,實現高性能的排粉。 從大氣壓到極限壓力,可以在全壓力區域連續運行。
更新時間:2024-07-12