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產品型號：SUGINO HJP-25001SEV2
更新時間：2026-07-16簡要描述：食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發的濕式粉碎分散設備，通過超高壓實現顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導體及纖維等行業。
| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 食品/農產品,化工,制藥/生物制藥,綜合,半導體 |
兼容100V電源：僅需100V電源即可運行，操作簡單，非常適合在基礎實驗室、制藥潔凈室或手套箱等環境中使用。
緊湊輕便：設備體積小，安裝靈活，重量輕，便于攜帶。
微量處理：最少僅需7mL原料即可進行超高壓處理。
污染極小：由于不使用研磨介質，因此雜質污染被降至最的低的。
衛生設計：設計直觀，易于快速回收物料。噴嘴的拆卸、清洗和疏通都非常快捷。
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發的濕式粉碎分散設備，通過超高壓實現顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導體及纖維等行業。
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發的濕式粉碎分散設備，通過超高壓實現顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導體及纖維等行業。
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