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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號(hào)：Wafercom 300
更新時(shí)間：2026-07-08簡(jiǎn)要描述：日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圓/寶石 翹曲 平坦度測(cè)量?jī)x Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圓平坦度測(cè)量?jī)x，專用于300mm裸晶圓的非接觸式檢測(cè)。它能精準(zhǔn)測(cè)量厚度、翹曲及彎曲等參數(shù)，適用于半導(dǎo)體制造、LED（藍(lán)寶石基板）及科研領(lǐng)域，確保晶圓加工質(zhì)量。
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,能源,電子/電池,綜合 |
Wafercom 300是土井精密ラップ株式會(huì)社推出的一款專用于300mm裸晶圓的多功能高精度測(cè)量設(shè)備。該設(shè)備基于其專的利的MICRO GRANITE®技術(shù)，旨在為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵幾何參數(shù)提供精準(zhǔn)的非接觸式檢測(cè)。
設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)在于其卓的越的穩(wěn)定性和精度。為最大限度減少測(cè)量過(guò)程中的振動(dòng)干擾，Wafercom 300在Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）上采用了來(lái)自印度的黑色花崗巖基座與高精度空氣軸承結(jié)構(gòu)。結(jié)合硅透過(guò)式變位傳感器，設(shè)備能夠非接觸地精確檢測(cè)硅晶圓的厚度。
通過(guò)將采集的數(shù)據(jù)傳輸至PC進(jìn)行分析，Wafercom 300可全面評(píng)估晶圓的多種形狀參數(shù)，包括全局平坦度（Global flatness）、局部平坦·度（Site flatness）、翹曲（Warp）、彎曲（Sori）以及邊緣翹曲（Edge roll-off），為晶圓質(zhì)量控制提供詳盡的數(shù)據(jù)支持。
晶圓尺寸：300mm
測(cè)量分辨率：0.2μm
重復(fù)精度：0.2μm
設(shè)備尺寸：600(W)×800(D)×1400(H) mm
重量：約300kg
在使用時(shí)需注意，進(jìn)行厚度測(cè)量要求晶圓表面為鏡面，且表面粗糙度需達(dá)到約#2000 mesh以上。若需測(cè)量藍(lán)寶石晶圓（Sapphire Wafer），則必須更換為專用的光學(xué)探頭。
日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圓/寶石 翹曲 平坦度測(cè)量?jī)x Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圓平坦度測(cè)量?jī)x，專用于300mm裸晶圓的非接觸式檢測(cè)。它能精準(zhǔn)測(cè)量厚度、翹曲及彎曲等參數(shù)，適用于半導(dǎo)體制造、LED（藍(lán)寶石基板）及科研領(lǐng)域，確保晶圓加工質(zhì)量。
日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圓/寶石 翹曲 平坦度測(cè)量?jī)x Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圓平坦度測(cè)量?jī)x，專用于300mm裸晶圓的非接觸式檢測(cè)。它能精準(zhǔn)測(cè)量厚度、翹曲及彎曲等參數(shù)，適用于半導(dǎo)體制造、LED（藍(lán)寶石基板）及科研領(lǐng)域，確保晶圓加工質(zhì)量。
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