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您的位置：首頁 - 產(chǎn)品中心 - 儀器 - 晶圓測(cè)量設(shè)備 - WAP-100XY/WAP-200XY/300XY日本COMS全自動(dòng)雙面掃描非接觸晶圓測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：WAP-100XY/WAP-200XY/300XY
更新時(shí)間：2026-07-09簡(jiǎn)要描述：日本COMS全自動(dòng)雙面掃描非接觸晶圓測(cè)厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動(dòng)晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對(duì)昂貴晶圓造成損傷。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
XY 高精度位移載物臺(tái)（3 檔型號(hào)區(qū)分）
| 型號(hào) | 行程 | 適配晶圓上限 | 核心精度 | 整機(jī)重量 |
|---|---|---|---|---|
| WAP?100XY | 100×100mm | 4 英寸 | 定位精度 15μm、重復(fù)定位 ±1μm | 92kg |
| WAP?200XY | 200×200mm | 8 英寸 | 定位精度 25μm、重復(fù)定位 ±1μm | 97kg |
| WAP?300XY | 300×300mm | 12 英寸 | 定位精度 30μm、重復(fù)定位 ±1μm | 107kg |
| 結(jié)構(gòu)采用線性滑軌 + 精密滾珠絲杠，最大移動(dòng)速度 30mm/s，臺(tái)面承重 15kg，可承載晶圓夾具、定制工裝。 | ||||
雙面激光位移傳感器：正反面各布置 1 套激光探頭，分辨率可達(dá) 0.01μm，微米級(jí)手動(dòng)滑臺(tái)可微調(diào)探頭位置，全程無物理接觸；
CP?700/CP?D7 運(yùn)動(dòng)控制器：2 軸驅(qū)動(dòng)，細(xì)分最高 250 檔，USB1.1 通訊，適配高精度點(diǎn)位走位；
上位測(cè)控電腦 + 專用 WAP 軟件：負(fù)責(zé)流程操控、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、報(bào)表導(dǎo)出。
單點(diǎn)測(cè)量：行業(yè)通用抽檢點(diǎn)位（5 點(diǎn) / 9 點(diǎn) / 17 點(diǎn)），快速測(cè)關(guān)鍵位置厚度，輸出 TTV 總厚度差；
區(qū)域全域掃描：以 5mm、10mm 網(wǎng)格間距整片掃查，捕捉局部厚度波動(dòng)，補(bǔ)充統(tǒng)計(jì)晶圓翹曲度；
自定義編程測(cè)量：企業(yè)可導(dǎo)入自研點(diǎn)位坐標(biāo)，適配非標(biāo)抽檢規(guī)范。
所有數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)寫入 Excel、導(dǎo)出 CSV，自動(dòng)計(jì)算最大值、最小值、均值、公差合格判定，支持用戶二次做數(shù)據(jù)分析、繪圖。
半導(dǎo)體晶圓來料入庫質(zhì)檢；
研磨、拋光、鍍膜工序后的厚度均勻性監(jiān)控；
科研院所對(duì)硅片、碳化硅等異型薄片做平整度實(shí)驗(yàn)；
中小半導(dǎo)體廠商替代高價(jià)進(jìn)口大的品牌測(cè)厚設(shè)備，做制程基礎(chǔ)管控。
日本COMS全自動(dòng)雙面掃描非接觸晶圓測(cè)厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動(dòng)晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對(duì)昂貴晶圓造成損傷。
日本COMS全自動(dòng)雙面掃描非接觸晶圓測(cè)厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動(dòng)晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對(duì)昂貴晶圓造成損傷。
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