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Laurell ø200mm晶圓 濕法旋涂儀勻膠機 清洗

  • 產品型號:WS-650-8B
  • 更新時間:2026-07-16

簡要描述:Laurell ø200mm晶圓 濕法旋涂儀勻膠機 清洗 WS-650-8B,是一款臺式旋涂儀,主要用于在晶圓或基片上進行涂覆、刻蝕、顯影、清洗等精密工藝。它廣泛應用于半導體、生物技術和納米技術等行業。

產品詳情
品牌其他品牌產地類別進口
應用領域環保,化工,能源,電子/電池,綜合
Laurell WS-650-8B 是一款結構緊湊、功能優良的臺式旋涂儀,專為半導體、生物技術和納米技術領域的精密涂覆工藝而設計。

Laurell ?200mm晶圓 濕法旋涂儀勻膠機 清洗


核心特點

  • 緊湊設計:作為一款臺式設備,WS-650-8B 結構緊湊,節省實驗室空間。

  • 強的大的兼容性:能夠處理直徑達 200毫米 的晶圓以及 7英寸×7英寸(178毫米×178毫米)的基片。

  • 高性能驅動:最高轉速可達 12,000轉/分鐘(以100毫米硅晶圓為基準),滿足高精度涂覆需求。

  • 智能控制:配備650系列過程控制器,采用高性能微處理器,允許操作員在流程中實時交互(如暫停、停止、繼續)。系統支持通過PC軟件進行遠程操作、記錄和編程,并可進行固件升級。


關鍵技術與安全

  • 卓的越的耐化學性:設備外殼由勞雷爾自家研發的固態共聚物混合材料制成,能耐受溶劑、強酸和強堿。也可選配特氟龍®(Teflon®)外殼,適用于高溫化學工藝。

  • 潔凈工藝:采用封閉式腔體設計和專有的迷宮式密封,可有效防止化學品污染電機和電子元件,并支持氮氣吹掃,確保在亞微米級別上無顆粒污染。

  • 多重安全保障:具備完的善的電氣隔離、防誤操作門聯鎖,并通過了ETL、UL、CSA、CE和RoHS等多項安全認證,確保長期安全穩定運行。

  • 工藝保護:獨特的“工藝保護"功能可防止在同一基片上意外重復運行相同工藝,避免操作失誤。


豐富的選配項

WS-650-8B 提供多種選配項以滿足不同應用需求:
  • 卡盤與適配器:提供數千種標準和定制的卡盤或適配器。

  • 安裝方式:支持臺面安裝、濕法工作臺內安裝(IND)和防震基座安裝(OND)。

  • 真空系統:可選配集成式可變氣動真空發生器(IV-PVG),無運動部件,易于清潔。

  • 其他配件:包括可拆卸的工藝腔內襯、晶圓對準工具以及多種排氣和排液選項。


應用領域

該系列設備通常用于基于溶劑、堿或酸的多種工藝,包括:
  • 涂覆

  • 刻蝕

  • 顯影

  • 沖洗-干燥

  • 清洗


Laurell ?200mm晶圓 濕法旋涂儀勻膠機 清洗 WS-650-8B,是一款臺式旋涂儀,主要用于在晶圓或基片上進行涂覆、刻蝕、顯影、清洗等精密工藝。它廣泛應用于半導體、生物技術和納米技術等行業。

Laurell ?200mm晶圓 濕法旋涂儀勻膠機 清洗 WS-650-8B,是一款臺式旋涂儀,主要用于在晶圓或基片上進行涂覆、刻蝕、顯影、清洗等精密工藝。它廣泛應用于半導體、生物技術和納米技術等行業。



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