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產品型號：PARUCOCERAM SI
更新時間：2026-06-03簡要描述：日本Pacific Rundum半導體浸硅碳化硅成型體PARUCOCERAM SI，滲硅碳化硅（浸硅處理）半導體熱處理零部件基材、浸硅碳化硅工業陶瓷零部件原料。
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
PARUCOCERAM SI：滲硅碳化硅（浸硅處理）半導體熱處理零部件基材、浸硅碳化硅工業陶瓷零部件原料
PARUCOCERAM RE：再結晶碳化硅工業陶瓷零部件原料
● 半導體熱處理用材
● 電子元器件燒結用承燒板 / 墊板
● 單晶制備零部件基材
● 各類耐高溫、耐腐蝕零部件原料
| 項目 | 參數分項 | 單位 | PARUCOCERAM SI | PARUCOCERAM RE |
|---|---|---|---|---|
| 材質組成 | — | — | 硅 18% + α- 碳化硅 82% | α- 碳化硅＞99.9% |
| 體積密度 | — | kg/m3 | 3.02×103 | 2.56×103 |
| 顯氣孔率 | — | % | 0 | 18 |
| 最高使用溫度限值 | — | ℃ | 1350 | 1500 |
| 彈性模量（楊氏模量） | 常溫 RT800℃1200℃ | GPa | 370360340 | 200190185 |
| 泊松比 | 常溫 RT | — | 0.18 | 0.21 |
| 三點抗彎強度 | 常溫 RT800℃1200℃ | MPa | 250220220 | 140150160 |
| 線膨脹系數 | 室溫～700℃700℃~1200℃ | 1/K | 3.4×10??4.3×10?? | 4.5×10??5.3×10?? |
| 導熱系數 | 常溫 RT700℃ | W/(m·K) | 22060 | 13040 |
| 比熱容 | 常溫 RT700℃ | kJ/(kg·K) | 0.701.23 | 0.691.27 |
日本太平洋倫達姆株式會社 精細陶瓷事業部
RT=Room Temperature：常溫（室溫）
Setter：陶瓷燒結行業專用「承燒板 / 墊板 / 匣缽墊板」
Pressure-Decomposition Method ICP-AES：加壓消解前處理 + 電感耦合等離子體發射光譜分析法
日本Pacific Rundum半導體浸硅碳化硅成型體PARUCOCERAM SI，滲硅碳化硅（浸硅處理）半導體熱處理零部件基材、浸硅碳化硅工業陶瓷零部件原料。
日本Pacific Rundum半導體浸硅碳化硅成型體PARUCOCERAM SI，滲硅碳化硅（浸硅處理）半導體熱處理零部件基材、浸硅碳化硅工業陶瓷零部件原料。
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