在精密制造領域，微細加工零件的清洗一直是一項具有挑戰性的任務。這些零件表面往往附著有極微小的污漬，傳統清洗方式難以清除，且容易對零件本身造成損傷。針對這一行業痛點，SONOSYS推出了其液中浸入式超聲波清洗裝置，旨在為半導體晶圓、微電子零件等高精尖產品提供高效、安全的清洗解決方案。
核心技術：高頻超聲波振動
Sonosys的 13800 型號裝置，其核心優勢在于采用了 400kHz～5MHz 的高頻超聲波振動技術。這一技術利用壓電效應，產生微細的超聲波氣泡（空化效應），這些氣泡能夠像無數個微型刷子一樣，從零件表面剝離并清除附著的微細污漬。
與傳統低頻清洗相比，高頻清洗能夠產生更小的氣泡，從而在不損傷零件表面微觀結構的前提下，深入微小縫隙進行清潔，特別適用于對表面質量要求非常高的半導體和微細加工行業。
靈活配置：適配不同行業需求
為了滿足不同客戶和應用場景的需求，光進電氣工業提供了多種規格的配置選擇。用戶可以根據清洗槽的大小和化學兼容性要求，選擇不同尺寸和材質的裝置
| 型號規格 | 尺寸 | 外殼材質 |
|---|
| 液中浸入式 | 4英寸 | PVDF / 不銹鋼 |
| 液中浸入式 | 6英寸 | PVDF / 不銹鋼 |
| 液中浸入式 | 8英寸 | PVDF |
這種模塊化的配置方式，使得 13800 系列裝置能夠靈活地集成到現有的生產線中，無論是清洗 半導體晶圓、微電子零件 還是其他 微細加工部品，都能找到合適的解決方案。
應用場景
半導體行業：用于清洗半導體晶圓（Semiconductor Wafer），確保芯片制造過程中的潔凈度。
微電子行業：適用于各種微型電子零件的清洗，保證電子產品的可靠性和壽命。
精密加工行業：處理經過微細加工的金屬或非金屬零件，去除加工殘留物。
總而言之，光進電氣工業通過其 13800 系列液中浸入式超聲波清洗裝置，以高頻技術為核心，結合靈活的規格配置，為微細加工零件的清洗挑戰提供了專業且高效的應對策略。
更新時間：2026-07-08 
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