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產(chǎn)品型號(hào):UIH-2D / UIH-3D
更新時(shí)間:2026-05-20簡(jiǎn)要描述:日本INTECS超高輝度照明裝置UIH-1C 晶圓用,UIH-2D / UIH-,該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶圓、掩模玻璃、光學(xué)部件等精密元件的表面瑕疵(如霧狀缺陷/ヘイズ)檢測(cè)。
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日本INTECS超高輝度照明裝置UIH-1C 晶圓用,UIH-2D / UIH-3D,該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶圓、掩模玻璃、光學(xué)部件等精密元件的表面瑕疵(如霧狀缺陷/ヘイズ)檢測(cè)。
日本INTECS超高輝度照明裝置UIH-1C 晶圓用,UIH-2D / UIH-3D,該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶圓、掩模玻璃、光學(xué)部件等精密元件的表面瑕疵(如霧狀缺陷/ヘイズ)檢測(cè)。

可變光強(qiáng)范圍:所有型號(hào)的光強(qiáng)調(diào)節(jié)范圍均在 10:1以上。
冷卻保護(hù)機(jī)制:為保護(hù)燈泡,即使主電源關(guān)閉,風(fēng)扇也會(huì)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)直至燈室溫度降至約40℃以下(UIH-2D和3D具備過(guò)熱強(qiáng)制熄燈功能)。
適用對(duì)象:智能手機(jī)屏幕、半導(dǎo)體晶圓(Wafer)、掩模玻璃(Mask Glass)、硬盤、液晶面板、鏡頭等精密部件的表面及內(nèi)部檢查。
垃圾坑火災(zāi)監(jiān)控裝置(TAM系列):用于監(jiān)控特定設(shè)施的安全裝置。
半導(dǎo)體晶圓斷面形狀測(cè)量裝置(WEMS、VSSW):用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的精密測(cè)量。