產品一：脈沖加熱器焊接機 (Impulse Heater Sealing Machine)

• 核心亮點

• 無臺階焊接： 在焊接500微米（0.5毫米）厚的PFA（四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物）薄膜時，焊接部位不會產生任何臺階或高低差。這解決了傳統焊接中因材料擠壓而產生的凸起問題，非常適合薄片材料的平整焊接。

• 廣泛適用性

• 材料兼容： 支持從氟樹脂片材、氟樹脂薄膜到PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）乃至PTFE（聚四氟乙烯）等多種材料的焊接。

• 尺寸靈活： 標準焊接寬度為25mm × 150mm，同時也提供25×80mm、50×80mm、50×150mm等規格，并可根據用戶需求定制尺寸。

• 工業應用

• 非常適合用于化工廠等場景中的耐高溫PTFE墊圈和皮帶的焊接維修與制造。

• 設計特點

• 將加壓裝置（Press）與控制部分合二為一，加熱頭部分可在軌道上移動，方便確認焊接位置。

• 加壓裝置可選擇從天花板吊裝，方便從各個方向送入板材。

• 廠商也提供根據客戶需求定制的加壓裝置。

產品二：便攜式熱板焊接機 (Portable Hot Plate Sealing Machine)

• 核心升級

• CE認證合規： 是原有便攜式氟樹脂焊接機（SDK-FAP11）的CE規格對應型號，符合歐洲安全標準，可用于出口。

• 雙重溫控保障： 配備了防止過熱的備用溫度控制器。當主溫度調節器發生故障時，備用裝置能提供安全保障，非常適合安全標準要求高的工作場所。

• 便捷與安全

• 可選配專用支架臺，可以穩妥放置加熱部件，避免裸露放置帶來的安全隱患，創造更安全的工作環境。

嶋倉Coocan 高頻焊接機 薄型片材熱封機 SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS，脈沖加熱焊接機 SDK-FAB33WDS 專攻500微米PFA薄膜的無臺階熱封，解決了薄型片材焊接溢出的難題；便攜式熱板焊接機 SDK-FAP11-DT 則是符合CE認證的安全升級款。產品廣泛適用于化工、半導體等行業的氟樹脂、PTFE高溫密封件及皮帶的精密焊接。

嶋倉Coocan 高頻焊接機 薄型片材熱封機 SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS，脈沖加熱焊接機 SDK-FAB33WDS 專攻500微米PFA薄膜的無臺階熱封，解決了薄型片材焊接溢出的難題；便攜式熱板焊接機 SDK-FAP11-DT 則是符合CE認證的安全升級款。產品廣泛適用于化工、半導體等行業的氟樹脂、PTFE高溫密封件及皮帶的精密焊接。