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產品型號：SDK-FAB33WDS / Coocan
更新時間：2026-06-24簡要描述：島倉電子 500微米PFA薄膜無臺階焊接機 SDK-FAB33WDS / Coocan，專用于氟樹脂、PTFE等材料的無臺階熱封，適用于化工園區的高溫密封件及皮帶制造。
| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 綜合 |
|---|
攻克行業難題：專為薄型片材設計，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜時，也能有效抑制材料橫向溢出，焊接處無臺階，保持表面非常平整。
廣泛材料兼容：不僅限于氟樹脂（PFA/PTFE），還可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多種工程塑料的熔接。
精密一體化設計：
結構緊湊：將加壓裝置（Press）與控制部分合二為一，節省空間。
精準定位：加熱頭可在導軌上移動，方便操作前確認熱封位置。
靈活安裝：壓合部分支持從天花板吊裝，方便板材從任意方向送入。
定制化服務：除了標準尺寸，支持根據用戶需求定制設備規格。
| 項目 | 參數/詳情 |
|---|---|
| 產品型號 | SDK-FAB33WDS |
| 標準熱封尺寸 | 25mm × 150mm |
| 可選尺寸 | 25×80mm、50×80mm、50×150mm（支持定制） |
| 適用材料 | 氟樹脂片/膜、PTFE、PE、POM、PP |
| 核心應用 | 薄型片材熱封、化工廠高溫密封件、傳送帶修補 |
化工行業：用于修復或制造耐強酸強堿的PTFE高溫密封墊圈。
半導體/電子：高純度PFA薄膜的封裝與連接。
傳送帶制造：氟樹脂皮帶的無縫拼接與熱封。
島倉電子 500微米PFA薄膜無臺階焊接機 SDK-FAB33WDS / Coocan，專用于氟樹脂、PTFE等材料的無臺階熱封，適用于化工園區的高溫密封件及皮帶制造。
島倉電子 500微米PFA薄膜無臺階焊接機 SDK-FAB33WDS / Coocan，專用于氟樹脂、PTFE等材料的無臺階熱封，適用于化工園區的高溫密封件及皮帶制造。
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