Particle Labs非激光微粒子可視化在半導(dǎo)體與汽車制造異物排查的適用性分析

更新時(shí)間：2026-03-25

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在半導(dǎo)體與汽車制造的潔凈室環(huán)境中，異物（Contamination）是導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降的核心原因。

傳統(tǒng)痛點(diǎn)：以往的微粒子可視化多依賴Class 4半導(dǎo)體激光，因安全風(fēng)險(xiǎn)高，無(wú)法在有人的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)直接使用，導(dǎo)致難以捕捉“發(fā)塵→浮游→堆積"的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)。
技術(shù)突破：Particle Labs開(kāi)發(fā)的CVS-Submicron（亞微米級(jí)異物可視化系統(tǒng)），實(shí)現(xiàn)了世界首的創(chuàng)的非激光（Non-Laser）光源目視觀察技術(shù)，解決了安全與可視化的矛盾。

該系統(tǒng)是針對(duì)0.1μm級(jí)別微粒子排查的專用設(shè)備，其核心參數(shù)如下：

半導(dǎo)體工藝對(duì)潔凈度要求極的高，且設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

極的致小型化介入：得益于CVS-Submicron的超小型設(shè)計(jì)，可直接插入光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等精密設(shè)備內(nèi)部，對(duì)局域潔凈化設(shè)備（Local Cleaners）進(jìn)行內(nèi)部發(fā)塵源檢測(cè)。
亞微米級(jí)捕捉：半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)微縮，對(duì)0.1μm級(jí)別的微粒子敏感，該系統(tǒng)能有效捕捉此類微小異物的浮游軌跡。
現(xiàn)場(chǎng)安全性：非激光設(shè)計(jì)消除了對(duì)晶圓或設(shè)備的潛在光損傷風(fēng)險(xiǎn)，且允許工程師在設(shè)備運(yùn)行時(shí)直接在旁觀察，無(wú)需復(fù)雜的激光防護(hù)圍欄。

汽車制造（特別是新能源三電系統(tǒng)）涉及大量組裝工序，異物來(lái)源多樣且環(huán)境相對(duì)開(kāi)放。

粗大粒子與微粒子通吃：雖然CVS-Submicron主打亞微米，但Particle Labs的系統(tǒng)邏輯同樣適用于粗大粒子排查。在汽車電池模組或電機(jī)組裝線，可清晰捕捉金屬碎屑、纖維等異物。
移動(dòng)式排查（Mobile Inspection）：系統(tǒng)輕便，支持使用智能手機(jī)或手持?jǐn)?shù)碼相機(jī)直接錄制。這非常適合在汽車龐大的生產(chǎn)線中進(jìn)行移動(dòng)式巡檢，快速定位發(fā)塵源（如夾具磨損、人員操作帶入）。
低成本高效改善：相比傳統(tǒng)昂貴的激光PIV系統(tǒng)，該技術(shù)提供了高性價(jià)比的異物排查方案，能迅速將“原因不明"的不良品問(wèn)題轉(zhuǎn)化為可視化的視頻證據(jù)，推動(dòng)供應(yīng)商或工序進(jìn)行改善。

Particle Labs的CVS-Submicron系統(tǒng)通過(guò)“非激光光源"與“極的致小型化"的結(jié)合，完的美契合了半導(dǎo)體與汽車制造的異物排查需求。

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