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更新時(shí)間：2026-01-14 
瀏覽次數(shù)：119在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅（SiC）因其優(yōu)異的物理性能，正逐漸成為新能源汽車、5G通信等高功率器件的首的選材料。然而，SiC晶圓的加工卻是一項(xiàng)極的具挑戰(zhàn)的工程——它硬度極的高、脆性大，傳統(tǒng)的研磨工藝往往面臨著效率低、成本高、表面缺陷多的難題。
Noritake（則武）推出的LHA墊®（Loosely Held Abrasive），作為一種革命性的“砥粒內(nèi)包型研磨工具"，正在打破這一僵局。它通過(guò)獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅實(shí)現(xiàn)了**“無(wú)需研磨液"**的突破，更在效率與品質(zhì)上樹(shù)立了新的標(biāo)的桿。
傳統(tǒng)的研磨工藝通常依賴于將磨料（砥粒）混合在液體中（即研磨液/Slurry），通過(guò)研磨墊將磨料帶到晶圓表面進(jìn)行切削。這種方式不僅消耗大量昂貴的研磨液，還容易導(dǎo)致磨料團(tuán)聚，造成晶圓表面劃痕。
LHA墊®采用了完的全不同的思路。它將砥粒內(nèi)包于纖維狀的母材樹(shù)脂中，形成一種**“非的完的全固定"**的結(jié)構(gòu)。
技術(shù)原理： 砥粒并非像傳統(tǒng)砂紙那樣被死死粘住，而是被“松散地保持"在樹(shù)脂內(nèi)部。
作用機(jī)制： 在研磨壓力和化學(xué)液體的作用下，砥粒會(huì)從樹(shù)脂中逐漸露出并脫落，始終保持鋒利的切削狀態(tài)。
LHA墊®最的大的顛的覆性在于它不需要使用含砥粒的研磨液（Slurry）。
單一耗材： 僅需配合化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的液體（如KMnO4系酸性研磨液，且不含砥粒）即可。
成本降低： 省去了昂貴的含粒研磨液，大幅降低了耗材成本。
流程簡(jiǎn)化： 由于不需要頻繁調(diào)整研磨液的配比和流量，工藝流程變得更加簡(jiǎn)單易控。
在6英寸SiC晶圓的實(shí)際加工測(cè)試中，LHA墊®展現(xiàn)出了驚人的性能。
?? 性能對(duì)比實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)
| 加工方式 | 研磨能率 (nm/h) | 表面質(zhì)量 | 壽命表現(xiàn) |
|---|---|---|---|
| LHA墊® + 酸性液 | 1600 (最的高可達(dá)1800) | 無(wú)劃痕 (Scratch-less) | 3倍以上 |
| 傳統(tǒng)無(wú)紡布?jí)| + 研磨液 | 1000 | 存在劃痕風(fēng)險(xiǎn) | 標(biāo)準(zhǔn) |
| 硬質(zhì)聚氨酯墊 + 研磨液 | 1300 | 一般 | 較短 |
效率提升1.6倍： LHA墊®的研磨能率約為傳統(tǒng)無(wú)紡布?jí)|的1.6倍，加工速度從1000nm/h提升至1600nm/h，顯著縮短了加工時(shí)間。
零劃痕加工： 得益于其獨(dú)特的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）效果，LHA墊®能夠?qū)崿F(xiàn)**“單工序無(wú)劃痕"**，省去了后續(xù)復(fù)雜的拋光工程。
超長(zhǎng)壽命： 由于結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，其使用壽命是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上，進(jìn)一步攤薄了單片晶圓的加工成本。
除了效率和成本，LHA墊®還擁有極的強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力。
耐藥性強(qiáng)： 它可以在pH值3~11（強(qiáng)酸至弱堿）的廣泛化學(xué)環(huán)境下穩(wěn)定使用。
規(guī)格靈活： 提供外徑φ940mm以下或更大尺寸的分割設(shè)計(jì)，表面可選同心圓溝槽或無(wú)溝槽類型，滿足不同設(shè)備的定制需求。
Noritake的LHA墊®不僅僅是一款新的研磨工具，更是一次對(duì)SiC晶圓加工工藝的深度重構(gòu)。它通過(guò)**“內(nèi)包型"結(jié)構(gòu)剔除了昂貴的研磨液成本，用“高能率"**解決了SiC難加工的痛點(diǎn)。
對(duì)于追求降本增效的半導(dǎo)體制造企業(yè)而言，LHA墊®提供了一個(gè)高效、環(huán)保且經(jīng)濟(jì)的全新解決方案，正在引的領(lǐng)硬脆材料研磨技術(shù)的未來(lái)。
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